一般的鋁解電容是將一個(gè)鋁箔卷繞的芯子（芯子由陽(yáng)極箔、浸透電解質(zhì)的分隔紙和陰極箔）構(gòu)成，浸漬在液態(tài)電解質(zhì)中（少數(shù)SMT的鋁電容是固態(tài)電解質(zhì)），引出兩個(gè)端子并包封在金屬外殼中。鋁電解電容包含兩個(gè)導(dǎo)電電極，中間有絕緣層隔開。一個(gè)電極（陽(yáng)極）由擴(kuò)大了表面積的鋁箔形成。鋁氧化層（AL₂O₃）在其表面形成絕緣層。與其它電容相比，鋁電解電容的負(fù)極（陰極）是導(dǎo)電液體，稱作電解液。另外一個(gè)鋁箔，是所謂的陰極箔，其有更大的表面積，以傳遞電流到電解液。電容的陽(yáng)極是極純的鋁箔，其有效表面被極大地增大（比例可以到200倍），增大方式是一個(gè)電化學(xué)腐蝕過程，這樣可以使電容到最大容量。
近年來，隨著技術(shù)的進(jìn)步，鋁電解電容受到其他電容產(chǎn)品的沖擊。薄膜電容相比鋁電解電容有著先天的優(yōu)勢(shì)：無極性，絕緣阻抗高，介質(zhì)損失小等。而鋁電解電容的另一競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手MLCC在低容量領(lǐng)域搶占了大量市場(chǎng)。盡管如此鋁電解電容以其低成本高容量的優(yōu)勢(shì)一直在消費(fèi)電子市場(chǎng)，如LCD、TV、LED照明等產(chǎn)品上處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位！
鋁電解電容的封裝形式比較多樣，根據(jù)使用場(chǎng)合與電容量的大小采取不同的封裝形式。一般的貼片鋁電解電容適合于高密度貼裝的電路板，而對(duì)電容量需求較大的場(chǎng)合，鋁電解電容采用螺栓端子封裝或嵌入式封裝。市面大致的封裝形式分為這樣幾種。
 
1 貼片式封裝(垂直型)             圖1
2 大型鋁電解電容，嵌入式封裝。   圖2
3 徑向封裝                       圖3
4 固態(tài)鋁電解電容徑向封裝         圖4
5 軸向封裝                       圖5
6 大型鋁電解電容，螺栓端子封裝   圖6
 

圖1	圖2
圖3	圖4
圖5	圖6

 

 
具體封裝尺寸，這里以Rubycon(紅寶石)與LeLon(立隆)為例。
 
Rubycon鋁電解電容的封裝尺寸
1 小型鋁電解電容
(1)貼片式封裝


 
 
 
(2)引線成型



 
(3)引線切腳


 
 
 
(4)爪式引線成型


 
 
 
 
 
 

 
(5)爪式引線切腳


 
 
 
(6)橫置對(duì)應(yīng)品


 
 
 
 

 
2 大型鋁電解電容(多種端子樣式)
(1)標(biāo)準(zhǔn)端子形狀
(2)防止反插端子形狀
(3)耐震、防止反插端子形狀
(4)多端子形狀
(5)螺栓端子形狀





 
 

 
LeLon(立隆)鋁電解電容封裝尺寸
1 貼片式封裝




 
2 徑向引線成形與切腳封裝
(1)徑向引線成形切腳


(2)引線切腳



(3)引線成形嵌入式


(4)引線切腳嵌入式


(5)引線彎曲切腳


(6)陰極引線彎曲


 
3 嵌入式封裝