一、eWLB擴產項目全面達標達產、新加坡工廠扭虧為盈

201611月29日從星科金朋再傳捷報：星科金朋新加坡工廠的eWLB擴產項目已全面達標達產，星科金朋新加坡工廠9月份以來開始扭虧為盈！

二、星科金朋半導體（江陰）有限公司：首批生產設備搬遷，開啟新的發展里程碑

2016年11月5日清晨，一輛輛裝載半導體封裝設備的卡車在鑼鼓和鞭炮的喧囂聲中，緩緩駛入長電科技城東廠區。星科金朋半導體（江陰）有限公司（以下簡稱JSCC）的生產設備正在陸續遷入落成的江陰新廠房。
公司董事長王新潮、執行副總裁兼長電本部總經理羅宏偉等領導親臨搬遷現場祝賀，董事長向JSCC總經理蘇立良（SOH Lip Leong  ）先生現場贈送一幅橫匾，上書志在高遠，寄予星科金朋江陰廠在未來取得更宏遠的發展。

JSCC的新廠房建設自2015年8月5日長電科技收購星科金朋后提升至公司的重要的規劃，新廠房歷經一年多的精心建設，目前已建成近十萬平方米的辦公、廠房大樓以及餐廳、設備能源區域，在相鄰區域與之配套的多幢職工宿舍大樓也已開始啟用。
新廠房建設也得到了當地政府部門的高度關心和支持。2016年8月12日，來自江陰市的各級領導100多人親臨建設現場觀摩項目進展。10月20日，江陰海關與JSCC簽署了合作備忘錄，標志著公司獲準使用海關電子賬冊系統。

在搬遷過程中，更是離不開客戶的支持，Intel,Sandisk,ADI,Broadcom等多家重點客戶先后來新工廠參觀指導，為后續公司業務發展奠定了堅實的基礎 。

JSCC的搬遷工作預訂將于2017年第三季度全面完成，相信全體員工的共同努力下，在各級單位能力協助下，星科金朋半導體（江陰）有限公司必將迎接一個燦爛和輝煌的明天！

三、長電先進+江陰星科金朋合力打造14納米先進封裝量產平臺

近日，從長電先進（JCAP）和星科金朋江陰廠（JSCC）內捷報傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產。首批12"量產晶圓已經從2016年10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續批量生產，這一消息成功極大的鼓舞了兩個廠的生產和工程團隊，同時也向業界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內第一家能夠量產14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠家, 達到了目前國內高端封裝的最高水平。

    此次量產的產品是目前最先進的14納米Fin FET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經歷，但還是非常希望在國內建立bumping、封裝和測試的一條龍服務的供應鏈，這樣可以更加方便的溝通和節省Cycle time。而長電先進是國內最大規模、技術最先進的晶圓凸塊和晶圓級芯片尺寸封裝生產企業，早在2007年就已經完成12英寸晶圓凸塊的開發和量產，并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實現晶圓凸塊的量產，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產經驗。結合星科金朋先進的基板封裝術，JCAP+JSCC組合成為了當前國內最強封測組合，該14納米制程產品落地JCAP +JSCC組合變得毫無懸念。而且實際證明這是非常好的選擇，徹底為客戶解決了其他廠遇到的失效問題。同時我們快速的交期和極高的封裝良率, 也為客戶提供了更為優質的服務。

    此新產品的成功量產對整個長電集團而言意義重大，首先對于長電先進而言是一個質的飛躍.長電先進和星科金朋年來一直從事于bumping,WLCSP,BGA等封裝多年，其產品和服務服務已經得到了多個國際大公司的認可. 這一次的成功量產, 標志了兩個公司的強強聯手,從集團的角度來看達到了資源的充分整合。在不到一年時間理，雙方的合作已經卓有成效，截止目前已經成功導入多家知名客戶，所以擁有了這一強有力的平臺，我們可以預見會更多的客戶會在長電先進和星科金朋江陰廠順利量產，為客戶提供最優質的一站式服務!