南京南山在2016年繼續(xù)與江蘇長電科技攜手合作，銷售額依然大幅度增長。在2017年將加強與長電原廠從戰(zhàn)略合作，加大在線銷售的力度和廣度。

長電科技2017年1月4日晚間公告，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計公司2016年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期5,199.75萬元相比，將增加90%~120%。

公司表示，業(yè)績預(yù)增的主要原因為：長電科技本部和長電先進訂單飽滿；滁州廠降本增效，效益明顯；宿遷廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整到位，開始盈利；星科金朋整合效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，虧損減少；諸多原因疊加，使2016年度歸屬于上市公司股東凈利潤與上年同期相比出現(xiàn)了增長。

近日，受惠于智能手機市場的持續(xù)強勁，江蘇長電先進2016年12月份WLCSP產(chǎn)出突破6億只大關(guān)，穩(wěn)居全球OSAT榜首位置。其實據(jù)Yole和TechSearch兩家知名國際調(diào)研公司的數(shù)據(jù)，早在2015年長電先進的年出貨量已經(jīng)位居全球OSAT前列。此次月出貨量突破6億只大關(guān)，是公司強化在WLCSP封裝領(lǐng)域領(lǐng)先地位的具體體現(xiàn)，是規(guī)模化戰(zhàn)略方向具有程碑意義的一步。

與傳統(tǒng)封裝技術(shù)理念不同，WLCSP封裝技術(shù)是一種以晶圓為加工單位的中道封裝技術(shù)，所有封裝工藝過程均在晶圓上進行，而且需要利用到與晶圓制造工藝相似的先進光刻工藝，完成封裝工藝的晶圓最終通過測試之后才被切割成單個封裝體，其封裝面積與芯片面積大小完全一樣。這種封裝技術(shù)具有封裝尺寸小、功耗低、成本低的優(yōu)勢，是電子產(chǎn)品小型化方向發(fā)展的理想封裝方式。長電先進于2005年開始提供WLCSP封裝產(chǎn)品，準確把握住了手機市場的脈搏，不斷需求技術(shù)上創(chuàng)新和突破，隨手機通訊市場的快速發(fā)展不斷壯大。無論是在摩托羅拉、諾基亞為主流的功能機時代，還是今天群雄爭霸的智能手機時代，長電先進始終是全球主流集成電路設(shè)計公司和知名手機品牌WLCSP封裝產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。

有理由相信，隨著物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、VR及云計算等領(lǐng)域的興起， WLCSP封裝技術(shù)以其特有的技術(shù)優(yōu)勢，必然會在這些新興領(lǐng)域大展拳腳，而長電先進亦將發(fā)揮其技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢，創(chuàng)造企業(yè)發(fā)展的新高度。