CJ(長(zhǎng)電)代理商南京南山半導(dǎo)體有限公司代理經(jīng)銷CJ(長(zhǎng)電)全系列產(chǎn)品。S9018(j8)高頻三極管型號(hào)的管體印字是j8，放大系數(shù)范圍在70 ~ 190 之間，是SOT-23封裝NPN極性的三極管型號(hào)。南山電子在南京總部和杭州、深圳、香港備有大量現(xiàn)貨庫(kù)存，歡迎撥打CJ(長(zhǎng)電)晶體管/三極管代理南京南山全國(guó)咨詢服務(wù)電話【400 888 5058】或咨詢?cè)诰€客服。

|S9018(j8)參數(shù)

類別：高頻三極管-晶體管/三極管
品牌：CJ(長(zhǎng)電)
完整型號(hào)：S9018
管體印字（marking）：j8
封裝：SOT-23
極性：NPN
放大系數(shù)hFE：70 ~ 190
耗散功率PCM ：200 mW
集電極電流Ic：50mA
頻率：800+Mhz

|選型采購(gòu)聯(lián)系方式

現(xiàn)貨倉(cāng)庫(kù)：南京,深圳
授權(quán)代理商：南京南山半導(dǎo)體有限公司
官方網(wǎng)站：m.moxing188.cn
小批量零售價(jià)：0.1 元
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|S9018規(guī)格書(shū)（PDF）

S9018三極管

相關(guān)型號(hào)

S9018硅高頻低噪聲功率管是一種基于N型外延層的晶體管。具有高功率增益、低噪聲特性、大動(dòng)態(tài)范圍和理想的電流特性。屬于通用型晶體三極管。江蘇長(zhǎng)電科技有限公司在該公司已有的軍用微波功率放大器件生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，為民用市場(chǎng)研制開(kāi)發(fā)了系列高頻和通用三極管，還包括：S9018J8（100-200）、S9015 M6（300-400）S9014-L6（300-400）、S9014(J6)(CJ SOT-23 300-400)、S9013 J3（200-350）、 S9012 (2T1)（200-350）（CJ SOT-23）、MMBTH10(3EM)（SOT-23）（100-200）、MMBTA92(2D)(SOT-23)、MMBTA44(CJ SOT-23)（50-200） MMBTA42(SOT-23)等等，其性能指標(biāo)同進(jìn)口同類產(chǎn)品相同.

1、硅穿孔（TSV）封裝技術(shù)
■ 實(shí)現(xiàn)芯片間互連和在三維方向的高密度堆疊
■ 提高產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度
■ 降低內(nèi)部功耗
■ 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的性能最高而外形最小

2、SiP射頻封裝技術(shù)
■ 射頻技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于無(wú)線通訊、身份識(shí)別等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景十分廣闊。

3、圓片級(jí)三維再布線封裝工藝技術(shù)
■ 通過(guò)再布線設(shè)計(jì)，將原不規(guī)則排布的I/O電極進(jìn)行陣列式排布。

4、銅凸點(diǎn)互連技術(shù)
■ 適用于高密度、大功率封裝

5、高密度FC-BGA封測(cè)技術(shù)
■ 大幅度降低成本，縮小產(chǎn)品體積

6、多圈陣列四邊無(wú)引腳封測(cè)技術(shù)
■ 替代500腳以下傳統(tǒng)封裝的一種新的封裝技術(shù)

7、封裝體三維立體堆疊技術(shù)
■ 充分節(jié)省產(chǎn)品占用PCB的面積、減少信號(hào)干擾。

8、50μm以下超薄芯片三維立體堆疊封裝技術(shù)
■ 超大圓片超薄磨片技術(shù)
■ 超大圓片超薄劃片技術(shù)
■ 超薄芯片堆疊裝片技術(shù)
■ 超薄多層芯片打線技術(shù)
■ 多層芯片超薄包封技術(shù)

9、MEMS多芯片封裝技術(shù)
■ MEMS圓片貼裝技術(shù)
■ MEMS圓片切割技術(shù)
■ MEMS產(chǎn)品貼片技術(shù)
■ MEMS芯片間打線技術(shù)
■ MEMS產(chǎn)品涂布技術(shù)